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1月10日，全球最大的晶圓代工廠商臺積電公布其2024年12月的月度營收報告。

財報顯示，該公司2024年12月營收約2781.63億元新臺幣，較上月增加0.8%，較上一年同期增加57.8%。臺積電2024年全年營收約為2.894萬億元新臺幣，同比增長33.9%。

據測算，臺積電去年第四季度整體營收達到8684.2億新臺幣（約合263.6億美元），這與臺積電在10月份財報電話會議上預測第四季度收入在261億美元至269億美元之間的說法相符合。

臺積電為英偉達、博通、AMD、亞馬遜和谷歌等市場領軍企業生產全球大部分人工智能計算芯片。這些公司還利用臺積電先進的芯片封裝技術，將人工智能處理器與高帶寬內存（HBM）芯片集成在一起，以提高性能。

從市場份額來看，Counterpoint research近日發布的2024年第三季度的數據調研顯示，代工方面，2024年第三季度，得益于其N5和N3節點的高利用率，以及強勁的AI加速器需求和季節性智能手機銷售的推動，臺積電超預期地占據了64%的市場份額。三星代工保持了第二位，市場份額為12%，得益于其4nm和5nm平臺的增量收益。中芯國際排名第三，市場份額為6%，得益于中國大陸需求的復蘇以及28nm等成熟節點的強勁勢頭。聯電和格羅方德緊隨其后，各占5%的市場份額。

臺積電將于1月16日召開2024年第四季度業績會。彭博分析師此前認為，業績會上有四大領域值得關注。首先是CoWoS先進封裝產能的建立進度與營收，可令外界了解臺積電對未來12—18個月的AI芯片需求強度預期，其次是美國亞利桑那州晶圓廠的增產進展，這是滿足蘋果（Apple）、英偉達（NVIDIA）等客戶在美國生產芯片需求的關鍵。第三是7、16nm以上成熟制程節點需求減弱，所帶來的潛在利潤壓力，最后是2025年的資本支出計劃，將顯示臺積電對下一代2nm（N2）制程獲采用的信心。

此前，臺積電董事長魏哲家在去年三季度業績會上曾表示，“對于AI需求是否為真，我的答案是Real，尤其各大CSP（云服務提供商）廠商積極打造各自芯片，并且與臺積電深度合作，而臺積電也通過使用AI提升芯片良率、優化制程。”

花旗分析師近日則預測，在英偉達帶動下，臺積電人工智能（AI）相關營收在2025年可望顯著增長，英偉達甚至有可能超越蘋果，成為臺積電最大客戶，為臺積電貢獻營收將翻倍至20%。

該分析師分析稱，除了英偉達外，未來兩到三年內專為AI設計的特殊應用集成電路（ASIC）需求強勁的增長動能，也將進一步支撐臺積電業績。大多數AI芯片將自2025年底開始轉向采用3nm制程，隨著技術升級所帶來的更高平均售價，有助支持臺積電獲利增長延續至2026年。